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　　隨著電子產(chǎn)品越來越小型化，IC、CPU等集成度越來越高，制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級，電子產(chǎn)品設(shè)計日新月異，智能化、自動化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢。SMT作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣泛，己經(jīng)浸透到各個行業(yè)，各個領(lǐng)域，并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。其工藝流程可大致分為：印刷、貼片、焊接與檢測（每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量）。SMT技術(shù)以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。


　　SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。


　　然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。江西英特麗電子科技有限公司采用了符合當下趨勢的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在貼片加工過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，可進一步實現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當焊料處于最佳熔解狀態(tài)時）出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問題，2mbar真空可將空洞率降到2%以下，因此靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。

　　

　　  江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。