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　　今天將和各位朋友們分享的是SMT貼片加工中回流焊工序的相關知識，大家都知道電子產(chǎn)業(yè)之所以能發(fā)展迅速，SMT表面貼焊技術的問世具有極大程度的貢獻。而回流焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。接下來我們就一起探討一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。


　　電路板組裝的回流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區(qū)塊，預熱區(qū)。預熱區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區(qū)域﹐在這個區(qū)域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發(fā)﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫，為適應后面的高溫作準備。


　　吸熱區(qū) ，在這段幾近恒溫區(qū)的溫度通常維持在150±10° C的區(qū)域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區(qū)域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發(fā)，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發(fā)的速度過快時，就會發(fā)生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題。


　　接下來就是回焊區(qū)，回焊區(qū)是整段回焊溫度最高的區(qū)域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。


　　回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點。


　　最后是冷卻區(qū)，在回焊區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點，將為后面裝配的工序準備�？刂评鋮s速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。


　　冷卻區(qū)應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度，使焊點光亮，表面連續(xù)并呈彎月面狀，但缺點就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來不及散去。

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