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　　隨著時(shí)代的不斷進(jìn)步，電子行業(yè)產(chǎn)品向小型化、精密化以及機(jī)身的薄度還有扇熱問(wèn)題等一系列方向發(fā)展，對(duì)于pcba加工組裝密度的要求越來(lái)越高，當(dāng)然相應(yīng)的電路板上面的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，對(duì)后續(xù)的穩(wěn)定性要求越來(lái)越高；我們都知道貼片加工行業(yè)，加工貼片的時(shí)候不光要保證貼片的完整性，同時(shí)也要注意貼片上面的焊點(diǎn)是不是完整，因?yàn)槿绻�焊點(diǎn)不完整的話(huà)就會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)失效等從而出現(xiàn)一系列問(wèn)題，下面就給大家介紹一下PCBA打樣的具體操作流程：


　　PCBA打樣操作流程


　　1、客戶(hù)訂單


　　客戶(hù)根據(jù)實(shí)際需要向PCBA加工廠下單，并提出具體要求。 PCBA加工廠會(huì)評(píng)估自己的能力，看能否完成訂單。如果PCBA制造商確定他可以在一定時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么雙方將協(xié)商確定每個(gè)生產(chǎn)的細(xì)節(jié)。


　　2、客戶(hù)提供的生產(chǎn)材料


　　客戶(hù)決定下單后，PCBA加工廠會(huì)提供生產(chǎn)所需的PCB電子文件、坐標(biāo)文件、BOM清單等一系列文件和清單。


　　3、原材料采購(gòu)


　　PCBA加工廠根據(jù)客戶(hù)提供的文件從指定供應(yīng)商處采購(gòu)相關(guān)原材料。


　　4. 來(lái)料檢驗(yàn)


　　PCBA打樣前，對(duì)于所有使用的原材料，PCBA加工廠都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)。合格后方可投入生產(chǎn)。


　　5. PCBA生產(chǎn)


　　在進(jìn)行PCBA打樣時(shí)，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無(wú)論是貼片生產(chǎn)還是焊接生產(chǎn)，PCBA加工廠家都需要嚴(yán)格控制爐溫。


　　6、PCBA測(cè)試


　　PCBA加工廠也需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的PCB板才能交付給客戶(hù)。


　　7. 售后包裝


　　PCBA打樣完成后，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交付給客戶(hù)，完成整個(gè)打樣工作。


　　以上就是PCBA打樣流程具體步驟的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多PCBA打樣資訊知識(shí)，可關(guān)注英特麗電子的更新。

　　

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