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　　返工返修依據(jù):返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批，沒有專一的返工返修工藝規(guī)程。


　　每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數(shù):對有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次，否則焊接部位損傷。


　　拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測試，符合要求才允許裝機(jī)。


　　每個(gè)焊盤上的解焊次數(shù):每個(gè)印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5?m，重熔后厚度會增長，甚至達(dá)到50?m，焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降，振動條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙，焊盤發(fā)生脫離。無鉛情況下會把整個(gè)焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂有水汽，受熱后分層:多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。


　　表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求。

　　PCB組裝件修復(fù)總數(shù):一塊PCB組裝件的修復(fù)總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。

江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風(fēng)景優(yōu)美，人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園，公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標(biāo)桿企業(yè)。

公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實(shí)驗(yàn)室等全套EMS設(shè)備及設(shè)施，廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域，中央空調(diào)涉及到所有工作區(qū)域。公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適，并設(shè)有圖書館、活動中心等場所及設(shè)施。生活區(qū)為現(xiàn)代化公寓式宿舍，室內(nèi)均設(shè)有冷熱式空調(diào)、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。