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　　SMT加工如何清除誤印錫膏？在SMT工藝中，常會(huì)出現(xiàn)誤印的錫膏，出現(xiàn)這種情況的時(shí)候，有同仁會(huì)使用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉，但用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。接下來就為大家分享下SMT加工清除誤印錫膏的有效方法。


　　SMT加工清除誤印錫膏的主要方法：


　　1、將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。


　　寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長，越難去掉錫膏。被誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。


　　2、用輕柔的噴霧沖刷，避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，經(jīng)�？梢詭椭�去掉不希望有的錫膏。


　　3、同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。


　　注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。


　　對(duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。總的來講，對(duì)材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

　　

　　江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。