SMT加工清除誤印錫膏的主要方法
SMT加工如何清除誤印錫膏?在SMT工藝中,常會出現(xiàn)誤印的錫膏,出現(xiàn)這種情況的時候,有同仁會使用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉,但用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。接下來就為大家分享下SMT加工清除誤印錫膏的有效方法。
SMT加工清除誤印錫膏的主要方法:
1、將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,洗板水也可以,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
寧愿反復的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。被誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。
2、用輕柔的噴霧沖刷,避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,經常可以幫助去掉不希望有的錫膏。
3、同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性,由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接?偟膩碇v,對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
SMT加工清除誤印錫膏的主要方法:
1、將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,洗板水也可以,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
寧愿反復的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。被誤印的板應該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。
2、用輕柔的噴霧沖刷,避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,經常可以幫助去掉不希望有的錫膏。
3、同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。
對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性,由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接?偟膩碇v,對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務,SMT貼片加工服務,OEM電子加工服務,ODM代工代料服務。
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