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　　焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效，該P(yáng)CBA將被返修或報廢。提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。接下來就為大家介紹下PCBA加工焊點失效的原因及解決方法。


　　PCBA加工焊點失效的主要原因


　　1、元器件引腳不良：引腳被污染，或發(fā)生氧化，導(dǎo)致焊點失效。


　　2、PCB焊盤不良：鍍層受污染，表面被氧化，發(fā)生翹曲現(xiàn)象。


　　3、焊料質(zhì)量缺陷：組成不合理，雜質(zhì)超標(biāo)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。


　　4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蝕性。


　　5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計不合理，過程控制不好，設(shè)備調(diào)試偏差。


　　6、其他輔助材料缺陷：如膠粘劑、清洗劑出現(xiàn)質(zhì)量問題等。


　　PCBA加工焊點失效的解決方法


　　1、進(jìn)行可靠性試驗工作，也就是PCBA加工焊點的可靠性試驗和分析，主要目的就是分析鑒定PCBA焊點的可靠性并為加工提供參考參數(shù)；


        2、在加工過程中提高焊點的可靠性，對于失效焊點進(jìn)行仔細(xì)的分析并找出導(dǎo)致失效的原因，然后修正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。

　　

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