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　　隨著PCBA電路板電子元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來越小，環(huán)境因子對PCBA的影響作用也越來越大，因此我們對電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。PCBA電路板三防漆可有效的達到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護效果，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并有效延遲使用壽命。


　　PCBA電路板三防漆廣泛應用于高科技領域，如汽車、家電、軍工電子、航天、醫(yī)療電子等等的高端線路板，可使PCBA電路板提高產(chǎn)品品質(zhì)，有效大幅度降低返修情況。


　　另外，新興產(chǎn)業(yè)的興起，電動汽車的充電樁，無人飛機的廣泛使用，進一步擴大了三防漆的使用范圍。目前，PCBA上涂覆三防漆做防護已經(jīng)成為了一個大趨勢。


　　三防漆用于保護PCBA線路板及其相關設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆涂覆工藝是生產(chǎn)中一個必需的工序環(huán)節(jié)，而不是“錦上添花”，其功能主要是提升產(chǎn)品的可靠性，尤其是在惡劣的運行環(huán)境下。


　　涂覆的三防漆可保護電子產(chǎn)品免受外部因素的影響，例如極熱、潮濕、水分和灰塵。同時還可以保護電子產(chǎn)品免受內(nèi)部因素的影響，例如腐蝕、晶須生長和系統(tǒng)內(nèi)短路等問題�？傊�，三防漆相當于一層絕緣層，確保不同元件可以正常運行，避免PCB提早失效。


　　隨著工業(yè) 4.0對自動化技術的要求不斷提升，整個行業(yè)的重心從提供適當?shù)耐扛苍O備逐漸轉向解決整個敷形涂覆工藝的問題。


　　電路板三防漆涂覆工藝的注意事項及要點


　　根據(jù)IPC-A-610E(電子組裝檢測標準)的要求及工廠規(guī)定，主要有在以下幾個方面：


　　噴漆準備：對待噴涂的PCB進行外觀檢查，若板面有明顯手印、污跡等外觀不良，則須用清洗劑清洗干凈并待清洗劑徹底揮發(fā)后才能進入下一道工序。


　　一、涂覆PCBA三防漆有哪些操作要求？


　　1、三防工作要在單獨的房間進行，但不可完全密閉，一定有良好的通風設施。


　　2、操作間禁止吸煙、飲食、飲水，工作前不要飲用酒精性飲料。


　　3、操作時要戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具，以免傷害到身體，這也取決于所選擇的三防漆產(chǎn)品，如果是含苯類產(chǎn)品則要十分注意防護和防火，而如果是TIS-NM環(huán)保三防漆類產(chǎn)品，則安全性高很多，也不會有燃燒的風險。


　　4、工作完畢后，要及時清洗用過的器皿，整理、檫試工具和設備，并將裝有三防漆的容器蓋蓋嚴。


　　5、工作場所應清潔無塵，無粉塵飛揚，并禁止無關人員進入。


　　6、工具和設備要充分接地，并做好靜電防護措施。


　　7、操作時不要將PCBA重疊放置；PCB板要水平放置。


　　8、每批次原料在使用前，應做小樣固化試驗（3—5PCS）。


　　9、清潔和烘板，除去潮氣和水分。須先將欲涂物件表面的灰塵，潮氣和油污除凈，以便其充分發(fā)揮其保護效能。徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除，并使三防漆很好地粘著在線路板表面。烘板條件：60°C，10-20分鐘，在烘箱中取出后趁熱涂敷效果更佳。


　　10、刷涂時板盡量平放，刷涂后不應有滴露，刷涂應平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之間為宜。


　　11、在刷涂和噴涂之前，保證稀釋的產(chǎn)品充分攪拌，并在刷涂或噴涂之前，放置2小時。使用高品質(zhì)天然纖維刷，在室溫情況下輕輕刷涂浸涂。如使用機械，應測量涂料的粘度（用粘度劑或流量杯），可使用稀釋劑調(diào)整粘度。


　　12、線路板組件應垂直浸入涂料槽中。連接器不要浸入，除非經(jīng)過仔細遮蓋，線路板應浸入1分鐘，直至氣泡消失，然后緩慢拿出。線路板表面會形成一層均勻膜層。應讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產(chǎn)生過多氣泡。


　　13、浸涂結束后再次使用時，若表面有結皮現(xiàn)象，將表皮除去，可繼續(xù)使用。


　　14、刷涂后平放在支架上，準備固化，需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡，在放入高溫爐內(nèi)固化應在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。


　　二、涂覆PCBA三防漆有哪些技術要求？


　　1、刷三防漆保護須在PCBA組裝前經(jīng)測試、檢驗合格并徹底清潔干凈后進行。


　　2、使用的毛刷要保持清潔，禁止再用于其他作業(yè)；毛刷涂漆時要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干凈。


　　3、涂覆層要透明，并且均勻覆蓋PCB板和組件，色澤和稠度均勻一致。


　　4、工藝步驟為： 涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5、噴涂厚度： 噴涂厚度為0.1mm—0.3mm（干膜厚度一般為30-100UM）6、所有涂覆作業(yè)應不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCB作為復合材料會吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保護作用，預干、真空干燥可去除大部分濕氣。

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