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　　PCBA工藝邊設(shè)計在短邊。


　　缺口附近安裝元器件，裁板時造成元器件損壞。


　　PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。


　　PCB采用V刻和長槽設(shè)計工藝傳送邊，由于連接部分寬度只有3mm，板上又有較重的晶振、插座等插裝元器件，回流焊時PCB會斷裂，在插裝時有時就會出現(xiàn)傳送邊斷裂的現(xiàn)象。


　　PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的寬度中間布放電源模塊和線圈等較重元器件，過波峰時容易出現(xiàn)翻錫的現(xiàn)象。


　　安裝BGA元器件的PCB采用陰陽拼板設(shè)計。


　　有較重元器件采用陰陽拼板設(shè)計造成PCB變形。


　　安裝BGA封裝元器件的PCB采用陰陽拼版設(shè)計造成BGA焊點不可靠


　　異形板，未做拼板補償，法進入設(shè)備，需要工裝，增加制造成本。

　　PCBA四拼板全部采用郵票孔方式拼接，拼板強度低、易變形。

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