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　　SMT無鉛工藝加工的引入一直是PCBA首次組裝的挑戰(zhàn)，因?yàn)楫?dāng)需要PCBA返修時(shí)，它將面臨更多的挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中執(zhí)行PCBA返修將有更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和重復(fù)性問題，但由于無鉛要求，所有這些問題都需要注意。


　　SMT無鉛工藝要求：


　　1. 培訓(xùn)操作員進(jìn)行無鉛組裝、維護(hù)和檢查，并評(píng)估時(shí)間和成本。


　　2. 無鉛焊料材料都比傳統(tǒng)焊料昂貴，如無鉛導(dǎo)線、焊條和芯焊料。


　　3. 無鉛裝配的加工溫度（約30-35℃）要求較高的精度和精度。


　　4. 無鉛工藝還需要對(duì)smt加工廠進(jìn)行研究和規(guī)劃，以建立正確的PCBA返修工藝流程。


　　PCBA返修的最佳實(shí)踐是首先培訓(xùn)和指導(dǎo)技術(shù)人員，并根據(jù)無鉛工藝的特點(diǎn)開發(fā)配置文件。定義了返工標(biāo)準(zhǔn)。無論是否需要標(biāo)準(zhǔn)焊料或無鉛焊料，該過程均以相同的方式開始。所需步驟如下：


　　1. 定義并執(zhí)行精確的熱輪廓


　　2. 必須刪除發(fā)生故障的組件


　　3. 清理現(xiàn)場(chǎng)所有銹跡或焊料殘留物，并準(zhǔn)備新部件4. 用新的焊料、助焊劑和回流焊更換部件


　　5. 徹底檢查返工情況


　　在無鉛環(huán)境中，準(zhǔn)確可靠的返工更為困難，因?yàn)镻CBA和離需要維修的零件最近的部件必須承受多次高溫循環(huán)。為了保護(hù)電路板的穩(wěn)定性，預(yù)熱溫度應(yīng)設(shè)置為不高于PCB材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。


　　返工過程中涉及的后續(xù)步驟取決于是否有無鉛要求。標(biāo)準(zhǔn)和無鉛之間的差異帶來了許多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)只能通過引入新的或改變的工藝來解決，包括更嚴(yán)格和更精確的熱輪廓以及整個(gè)PCBA返修過程中的極高精度。這將避免由不同的熱分布引起的許多代價(jià)高昂的問題。

　　

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