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　　PCBA焊接加工，通常對(duì)PCB板有很多要求，板必須滿足焊接要求。那么，為什么焊接工藝需要對(duì)電路板有如此多的要求呢？事實(shí)證明，在PCBA焊接加工過程中，會(huì)有很多特殊的工藝，特殊工藝的應(yīng)用會(huì)給PCB板帶來要求。


　　如果PCB板出現(xiàn)問題，將增加PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷、不合格板等。因此，為了保證特殊工藝的順利完成，方便PCBA焊接加工，PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面滿足可制造性要求。


　　1. PCB尺寸


　　PCB的寬度（包括電路板邊緣）必須大于50mm且小于460mm，PCB的長(zhǎng)度（包括電路板邊緣）必須大于50mm。如果尺寸太小，則需要將其制成拼板。


　　2. PCB板邊緣寬度


　　板邊寬度>5mm，板間距<8mm，墊板與板邊距離>5mm。


　　3. PCB彎曲度


　　向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對(duì)角線長(zhǎng)度<0.25。


　　4. PCB板Mark點(diǎn)


　　Mark形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓、正方形、三角形；


　　Mark尺寸：0.8~1.5mm；


　　Mark材料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；


　　Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污垢；Mark周圍要求：周圍1mm范圍內(nèi)不得有與標(biāo)志顏色明顯不同的綠油等障礙物；Mark位置：距板邊緣3mm以上，5mm范圍內(nèi)不得有過孔、測(cè)試點(diǎn)等標(biāo)記。


　　5. PCB焊盤


　　SMD元件的焊盤上沒有通孔。如果有一個(gè)通孔，焊膏將流入該孔，導(dǎo)致器件中的錫減少，或錫流向另一側(cè)，導(dǎo)致板面不平，無法打印焊膏。


　　在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)，有必要了解一些PCB焊接工藝知識(shí)，以便使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。首先了解加工廠的要求可以使后續(xù)的制造過程更加順利，避免不必要的麻煩。


　　以上就是PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求。在生產(chǎn)PCB板時(shí)，我們不應(yīng)該懈怠，只有生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB板，PCB板才能更好地接受其他特殊工藝，賦予PCB板生命，注入功能的靈魂。

　　

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