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　　虛焊，也稱為假焊，是一種不連接的狀態(tài)。屬于焊接不良的一種，是PCBA前期返修率高的一個很重要的原因。接下來為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)虛焊的原因。


　　PCBA加工出現(xiàn)虛焊的原因


　　1、焊盤和元件引腳氧化


　　焊盤和元件引腳的氧化很容易導(dǎo)致回流焊時焊膏液化，焊盤不能充分潤濕，焊錫會爬行，造成虛焊。


　　2.錫少


　　在錫膏印刷過程中，鋼網(wǎng)開孔太小或刮刀壓力太小，導(dǎo)致出錫量少。焊接時，焊膏量不足，元件不能完全焊接，造成虛焊。


　　3.溫度過高或過低


　　除了溫度過低還會造成虛焊，溫度不宜過高。因為溫度太高，不僅焊錫流動，而且表面氧化速度加快。也可能造成虛焊或不焊。


　　4.焊膏熔點低


　　對于一些低溫焊膏，熔點比較低，元件引腳和固定元件的板料不同，熱膨脹系數(shù)也不同。時間長了，隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用下，會造成虛焊。


　　5、錫膏質(zhì)量問題


　　焊膏質(zhì)量不好。錫膏易氧化，助焊劑流失，直接影響錫膏的焊接性能，導(dǎo)致虛焊。


　　一般來說，PCB焊接的情況比較復(fù)雜，生產(chǎn)中需要嚴(yán)格的工藝控制來優(yōu)化工藝流程。

　　

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