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　　SMT工藝的目標(biāo)是生產(chǎn)合格的焊點(diǎn)。要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的核心。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其核心目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。


　　隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，模板開口與側(cè)壁的面積比一般大于等于0.66：為了獲得符合設(shè)計(jì)預(yù)期的穩(wěn)定焊膏量，印刷時(shí)模板與PCB之間的間隙越小，更好的。實(shí)現(xiàn)0.66以上的面積比并不是一件難事，但消除模板與PCB之間的間隙卻是一件非常困難的事。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件。


　　組裝的關(guān)鍵。接近 100% 的焊接失敗，例如 0.4mm 引腳間距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA與此有關(guān)。因此，在先進(jìn)的專業(yè)SMT加工廠中，發(fā)明了許多非常有效的PCB支撐工具來校正PCB橋曲率并確保零間隙印刷。

　　

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