英特麗的PCBA加工和一般SMT貼片加工的區(qū)別
1、供應(yīng)鏈的建立與管理
建立優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈絕非一朝一夕所能完成,很多SMT工廠在轉(zhuǎn)型的時(shí)候缺乏有力的元器件供應(yīng)商支持,使得代工代料的模式舉步維艱。另外一個(gè)方面就是尋找陌生的電子元器件供應(yīng)商,往往很難得到技術(shù)、資金及賬期上的支持。,這并不是投入資金就可以迅速建立完成的。
2、技術(shù)支持上的瓶頸
SMT加工制造時(shí),往往只需要承擔(dān)焊接層面的售后服務(wù)問題,然而轉(zhuǎn)型做PCBA加工后,勢(shì)必將面臨整塊PCBA板的技術(shù)診斷故障分析及售后服務(wù)等,這需要極為專業(yè)的電子工程師團(tuán)隊(duì)才能完成。而招募這些高級(jí)電子工程師,除了成本之外,還需要文化集團(tuán)對(duì)魅力的引導(dǎo)才能完成。
3、制造成本大幅上升
為了做好PCBA加工企業(yè)勢(shì)必要配備IQC來料檢驗(yàn)、IPQC中檢、OBA出廠檢驗(yàn)。相關(guān)的技術(shù)崗位需要配備更多的專業(yè)人才,這使得企業(yè)需要花巨大資金進(jìn)行團(tuán)隊(duì)的建設(shè),這樣才能保證客戶的產(chǎn)品制造可靠性和品質(zhì)交付。成本的上升勢(shì)必急切,需要高質(zhì)量的PCBA加工訂單才能支撐。
4、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)急劇上升
由于PCBA板由眾多電子元器件構(gòu)成,其中任何一顆元器件出了品質(zhì)事故,將勢(shì)必造成整批的產(chǎn)品不良,這給企業(yè)的售后成本以及回款造成很大的壓力,集中爆發(fā)時(shí)可能將企業(yè)拉入倒閉的漩渦當(dāng)中。
SMT貼片加工企業(yè)面臨著客戶不斷壓價(jià)、加工訂單分散的壓力。但仍需從容不迫,需要從競(jìng)爭(zhēng)差異化、市場(chǎng)差異化,深耕內(nèi)部的制程流程,提升客戶體驗(yàn)等方面入手。而絕非一刀式地切換為PCBA加工模式。企業(yè)的轉(zhuǎn)型是一個(gè)長(zhǎng)期的過程,絕非一朝一夕所能完成,需要管理者有足夠的耐心和戰(zhàn)略眼光。
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