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　　在SMT貼片加工中很多的工藝是需要對加工設(shè)備進行設(shè)置的，其中最主要的步驟應(yīng)該可以概括為7步：


　　一、圖形對齊


　　利用打印機攝像機在工作臺上將光學MARK點對準鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)，然后微調(diào) X、 Y、θ等圖形，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤圖形完全吻合。


　　二、刮板與鋼網(wǎng)的角度


　　刮板與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網(wǎng)中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網(wǎng)底部，導(dǎo)致錫膏粘連。通常角度在45~60。現(xiàn)在，大多數(shù)自動和半自動印刷機系統(tǒng)通過使用。


　　三、刮板力


　　刮板力也是影響印刷質(zhì)量的一個重要因素。刮片（也稱刮刀）壓力管理其實就是刮片下降的深度，壓力太小，刮片不能粘在網(wǎng)面上，所以相當于SMT貼片加工時增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力太小，網(wǎng)面上會留下一層錫膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘結(jié)等。


　　四、印刷速度


　　由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關(guān)系，錫膏密度大時，間距變窄，印刷速度變慢。因刮片過快，網(wǎng)孔時間短，錫膏無法充分滲入網(wǎng)孔內(nèi)，易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關(guān)系，下降速度等于加壓速度，適當降低加壓速度可提高印刷速度。最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網(wǎng)表面上刮下來。


　　五、印刷間隙


　　印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離，它與印制錫膏留在線路板上有關(guān)。


　　六、鋼網(wǎng)與PCB的分離速度


　　錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬時速度即為分離速度，分離速度是影響印刷質(zhì)量的主要因素，在高密度印刷中尤為重要。先進的smt印刷設(shè)備，其鐵網(wǎng)在離開錫膏圖案時會有1 (或更多)個小的停頓過程，即多段脫模，以確保獲得最佳印刷效果。分離率過大，錫膏粘度下降，焊盤粘度小，導(dǎo)致部分錫膏附著在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成印花質(zhì)量問題，如印花量減少，印花塌陷等。分離速度減慢，錫膏粘度大，粘度好內(nèi)聚，錫膏易脫離鋼網(wǎng)，開孔壁，印刷狀態(tài)好。


　　七、清潔生產(chǎn)模式和清潔頻率


　　鋼網(wǎng)洗底也是可確保印品質(zhì)量的因素。清潔方式及次數(shù)應(yīng)根據(jù)錫膏材質(zhì)、鋼網(wǎng)厚度及開孔大小而定。鋼網(wǎng)污染（設(shè)定干洗，濕洗，一次性往復(fù)，擦拭速度等）。如果不及時清理數(shù)據(jù)，就會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔周圍殘留的錫膏就會硬化，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。


　　在SMT加工廠中很多細節(jié)的參數(shù)設(shè)置不是一蹴而就的，需要在長期的實踐中總結(jié)經(jīng)驗，提升對品控細節(jié)的管理和持續(xù)優(yōu)化。

　　

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