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PCBA加工阻焊層與BGA焊接品質(zhì)的關(guān)系

  PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析


  阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計的核心。


 。1)導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。


 。2)導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。


 。3)焊盤之間阻焊厚度。


  案例分析一:


  某公司推出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為?0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側(cè)面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。


  由于此焊盤間距比較小,特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連,生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與?0.22mm開窗設(shè)計,橋連概率約為1%。


  BGA焊接


  原因分析:密集引腳,窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷,根本的原因是封裝本身的結(jié)構(gòu)造成的-凸出的焊端,由于側(cè)面的不穩(wěn)定濕潤,很容易形成側(cè)面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此,使用活性比較強(qiáng)的焊膏是一個好辦法。


  另外PCBA工藝方面,熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素,它減小了焊縫厚度,使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。廠家推薦覆蓋20%左右,主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10~25m范圍內(nèi),企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗,應(yīng)提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。


  另外,倒梯形的焊端使原本極小的間隔進(jìn)一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素,這是深圳貼片加工廠這么多年來總結(jié)出來的經(jīng)驗。


  


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