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　　SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中偶爾會(huì)出現(xiàn)一些我們不希望看到的加工缺陷或不良現(xiàn)象，對(duì)于有問(wèn)題的PCBA產(chǎn)品我們是不能放任其流入下一加工環(huán)節(jié)甚至出廠的。接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工返修流程。


　　SMT貼片加工返修三部曲


　　一、PCBA解焊拆卸


　　1、先去除PCBA涂敷層，再清除工作表面的殘留物。


　　2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。


　　3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300℃左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。


　　4、在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。


　　5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。


　　6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。


　　7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。


　　8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。


　　二、PCBA焊盤(pán)清理


　　1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300℃左右，可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。


　　2、在電路板的焊盤(pán)上涂刷助焊劑。


　　3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。


　　4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤(pán)上。


　　5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤(pán)上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織帶，除去焊盤(pán)上的殘留焊錫。


　　三、PCBA組裝焊接


　　1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。


　　2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 ℃左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。


　　3、在電路板的兩個(gè)焊盤(pán)上涂刷助焊劑。


　　4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。


　　5、用電烙鐵在一個(gè)焊盤(pán)上施加適量的焊錫。


　　6、用鑲子夾住SMT貼片元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤(pán)連接,把元件固定。


　　7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤(pán)焊好。


　　8、分別把元件的兩端與焊盤(pán)焊好。

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