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　　PCBA加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過(guò)如下方式調(diào)整解決：


　　1、材料因素解決方法


　　高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì)阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。


　　2、助焊劑因素解決方法


　　助焊劑也是影響PCBA加工透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過(guò)程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過(guò)少都將導(dǎo)致透錫不良�？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤(rùn)效果會(huì)更高，可有效的清除難以清除的氧化物；檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時(shí)更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。


　　3、波峰焊因素解決方法


　　PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。首先，軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn)，并增加波峰的高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來(lái)說(shuō)，溫度越高錫的滲透性越強(qiáng)，但這要考慮元器件的可承受溫度；最后，可以降低傳送帶的速度，增加預(yù)熱、焊接時(shí)間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤(rùn)焊端，提高吃錫量。


　　4、手工焊接因素解決方法


　　在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過(guò)孔內(nèi)沒有錫透入，功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過(guò)短造成。PCBA加工透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問(wèn)題，增加返修的成本。如果對(duì)PCBA加工透錫的要求比較高，焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少PCBA加工透錫不良的問(wèn)題。

　　

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