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　　施加錫膏是SMT貼片加工工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用最普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質量的關鍵工序，據資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范，元器件和印制板質量有保證的前提下，60%~70%左右的質量問題出現在印刷工藝。


　　印刷錫膏的要求如下：


　　1.施加的錫膏量要均勻，一致性好，錫膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不能粘連，錫膏圖形與焊盤圖形要一致，不能錯位。


　　2.在一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應為0.8mg/mm2左右，對窄間距元器件，應為0.5mg/mm2.


　　3.錫膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，基板表面不允許被錫膏污染。


　　錫膏回流曲線


　　錫膏的物理化學性能，工藝性能直接影響SMT焊接的質量。


　　1.錫膏的選擇


　　錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產品的錫膏，對產品質量和成本都有很大的影響。


　　2.錫膏的正確使用與保管


　　錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質量與錫膏的黏度，觸變性關系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關外，還與溫度有關，環(huán)境溫度的變化，會引起黏度的波動，因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進行，環(huán)境濕度也會影響錫膏質量，一般要求相對濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應保持清潔衛(wèi)生，無塵，無腐蝕性氣體。目前組裝密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：


　　1)必須儲存在2~10℃的條件下。


　　2)要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時），待錫膏達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結。


　　3)使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動攪拌機將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時應順一個方向攪拌，機器或者手工攪拌時間為3~5min


　　4)添加完錫膏后，應蓋好容器蓋。


　　5)免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當天使用的容器中。


　　6)印刷后在4小時內過回流焊。


　　7)免清洗錫膏修板時，如不使用助焊劑，焊點不要用酒精擦洗，但如果修板時使用了助焊劑，焊點以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。


　　8)需要清洗的產品，回流焊后應在當天完成清洗。


　　9)印刷錫膏和進行貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。


　　3.檢驗

　　由于印刷錫膏是保證SMT貼片加工組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執(zhí)行。

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