PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監(jiān)控的要求
PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監(jiān)控很重要,是品質(zhì)的保證,接下來為大家介紹PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監(jiān)控。
1、通用要求
1)首件檢驗:依質(zhì)量檢驗標準規(guī)定內(nèi)容進行,自檢、專檢:
2)嚴格按操作規(guī)程、作業(yè)指導書進行操作;
3)依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點,確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù);4)定期監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài);5)執(zhí)行巡檢制度。
2、焊膏印刷
1)設(shè)備參數(shù)、環(huán)境(溫濕度)設(shè)置記錄及核實。
2)焊膏圖形精度、厚度檢查:
a.確定重點關(guān)注元器件,使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定;b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。
c.焊膏應用情況:板上置留時間、焊接質(zhì)量情況。
3、焊接
1)手工焊:焊點質(zhì)量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。
2)再流焊、波峰焊:一次通過率、質(zhì)量PPM。
a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線,以確保設(shè)備滿足正常使用;b.按規(guī)定周期監(jiān)視實際爐溫;c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。
焊料:每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標。
光學檢查
類型上屬非接觸無損檢測,分為黑白、彩色兩種,用以替代人工目檢。
☆組線應用較靈活,多種工藝位置均可;
☆限于表面可見故障檢查;
☆速度快、檢查效果一致性好;
☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。
X光學檢測
適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。
X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。
X光對某些元器件(如晶振等)的檢測可能存在風險。
4、元器件安裝
1)插裝:
成型:引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求;插件:錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況;工序合理程度。
2)表貼件:
錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計;丟件率;準確率。
5、檢驗檢測
1)檢測:
誤判率:檢測標準數(shù)據(jù)庫、測試策略;
檢出率:未能檢出內(nèi)容分布。
2)檢驗:
漏檢率;
人員資質(zhì)水平。
人工目檢
靈活;
局限于表面檢查;
效率低;
一致性差
高勞動強度,易疲勞;
故障覆蓋率僅為35%左右;
主要借助5—40倍左右放鏡進行高密度、細間距PCB檢查工作。
1、通用要求
1)首件檢驗:依質(zhì)量檢驗標準規(guī)定內(nèi)容進行,自檢、專檢:
2)嚴格按操作規(guī)程、作業(yè)指導書進行操作;
3)依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點,確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù);4)定期監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài);5)執(zhí)行巡檢制度。
2、焊膏印刷
1)設(shè)備參數(shù)、環(huán)境(溫濕度)設(shè)置記錄及核實。
2)焊膏圖形精度、厚度檢查:
a.確定重點關(guān)注元器件,使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定;b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。
c.焊膏應用情況:板上置留時間、焊接質(zhì)量情況。
3、焊接
1)手工焊:焊點質(zhì)量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。
2)再流焊、波峰焊:一次通過率、質(zhì)量PPM。
a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線,以確保設(shè)備滿足正常使用;b.按規(guī)定周期監(jiān)視實際爐溫;c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。
焊料:每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標。
光學檢查
類型上屬非接觸無損檢測,分為黑白、彩色兩種,用以替代人工目檢。
☆組線應用較靈活,多種工藝位置均可;
☆限于表面可見故障檢查;
☆速度快、檢查效果一致性好;
☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。
X光學檢測
適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。
X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。
X光對某些元器件(如晶振等)的檢測可能存在風險。
4、元器件安裝
1)插裝:
成型:引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求;插件:錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況;工序合理程度。
2)表貼件:
錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計;丟件率;準確率。
5、檢驗檢測
1)檢測:
誤判率:檢測標準數(shù)據(jù)庫、測試策略;
檢出率:未能檢出內(nèi)容分布。
2)檢驗:
漏檢率;
人員資質(zhì)水平。
人工目檢
靈活;
局限于表面檢查;
效率低;
一致性差
高勞動強度,易疲勞;
故障覆蓋率僅為35%左右;
主要借助5—40倍左右放鏡進行高密度、細間距PCB檢查工作。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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