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　　PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監(jiān)控很重要，是品質(zhì)的保證，接下來為大家介紹PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監(jiān)控。


　　1、通用要求


　　1）首件檢驗(yàn)：依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、專檢：


　　2）嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作；


　　3）依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù)；4）定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)；5）執(zhí)行巡檢制度。


　　2、焊膏印刷


　　1）設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實(shí)。


　　2）焊膏圖形精度、厚度檢查：


　　a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定；b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。


　　c.焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況。


　　3、焊接


　　1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求。


　　2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM。


　　a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實(shí)測爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用；b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫；c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。


　　焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。


　　光學(xué)檢查


　　類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。


　　☆組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可；


　　☆限于表面可見故障檢查；


　　☆速度快、檢查效果一致性好；


　　☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。


　　X光學(xué)檢測


　　適用于板級電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。


　　X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。


　　X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險(xiǎn)。


　　4、元器件安裝


　　1）插裝：


　　成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求；插件：錯(cuò)件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；工序合理程度。


　　2）表貼件：


　　錯(cuò)件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計(jì)；丟件率；準(zhǔn)確率。


　　5、檢驗(yàn)檢測


　　1）檢測：


　　誤判率：檢測標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、測試策略；


　　檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。


　　2）檢驗(yàn)：


　　漏檢率；


　　人員資質(zhì)水平。


　　人工目檢


　　靈活；


　　局限于表面檢查；


　　效率低；


　　一致性差


　　高勞動強(qiáng)度，易疲勞；


　　故障覆蓋率僅為35%左右；


　　主要借助5—40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距PCB檢查工作。

　　

　　  江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。