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　　橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一，它會引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。接下來為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法。


　　1.焊膏質(zhì)量問題


　　錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導致IC引腳橋接；焊膏粘度低，預熱后擴散到焊盤上；


　　預熱后擴散到焊盤，焊錫膏崩解性差。


　　解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。


　　2.印刷機系統(tǒng)問題


　　印刷機的可重復性差，對準不均勻（鋼板對準不良，PCB對準不良），導致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細QFP時會見到；PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計不正確，PCB焊盤設(shè)計中SN-PB合金涂層不均勻，導致焊膏量過多。


　　解決方案：調(diào)整印刷機以改善PCB焊盤的涂層。


　　3.貼裝問題


　　焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外，貼片精度不夠，元件會出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導致橋接。


　　4.預熱問題


　　回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒有時間揮發(fā)。

　　解決方案：調(diào)整SMT貼片機的Z軸高度和回流爐加熱速率。

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