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PCBA加工出現(xiàn)橋接問題的解決方案

  橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一,它會引起元器件之間的短路,遇到橋接必須返修。接下來為大家介紹PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法。


  1.焊膏質(zhì)量問題


  錫膏中的金屬含量較高,尤其是在過長的印刷時間之后,往往會增加金屬含量,從而導(dǎo)致IC引腳橋接;焊膏粘度低,預(yù)熱后擴散到焊盤上;


  預(yù)熱后擴散到焊盤,焊錫膏崩解性差。


  解決方案:調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。


  2.印刷機系統(tǒng)問題


  印刷機的可重復(fù)性差,對準(zhǔn)不均勻(鋼板對準(zhǔn)不良,PCB對準(zhǔn)不良),導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部,通常在生產(chǎn)精細QFP時會見到;PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計不正確,PCB焊盤設(shè)計中SN-PB合金涂層不均勻,導(dǎo)致焊膏量過多。


  解決方案:調(diào)整印刷機以改善PCB焊盤的涂層。


  3.貼裝問題


  焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外,貼片精度不夠,元件會出現(xiàn)位移,IC引腳變形等情況,也容易導(dǎo)致橋接。


  4.預(yù)熱問題


  回流焊爐的加熱速度太快,焊錫膏溶劑沒有時間揮發(fā)。


  解決方案:調(diào)整SMT貼片機的Z軸高度和回流爐加熱速率。




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