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　　SMT貼片加工產(chǎn)生焊點剝離的原因


　　在通孔波峰焊中有時會出現(xiàn)焊點剝離問題，在SMT回流焊中也會出現(xiàn)。這種現(xiàn)象是在焊點和焊墊之間存在故障，并且發(fā)生了剝離。造成這種現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金與基材之間的熱膨脹系數(shù)不同，從而導致凝固過程中剝離部件上的應(yīng)力過大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導致了這種現(xiàn)象。


　　SMT貼片加工解決焊點剝離的方法


　　有兩種方法可以解決此PCBA問題。一種是選擇合適的焊料合金；另一種是選擇合適的焊料合金。二是控制冷卻速度，使焊點盡快凝固，形成很強的結(jié)合力。


　　除這些方法外，PCB設(shè)計還可用于減小應(yīng)力幅度，即減小穿過孔的銅環(huán)的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤，該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環(huán)的面積。


　　但是這種方法有兩個缺點。一是打火機的剝離不容易看到。其次，在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤，從使用壽命的角度來看，這是不理想的。


　　一些撕裂出現(xiàn)在焊點中，稱為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應(yīng)商認為，如果此問題通過焊點出現(xiàn)在頂部，則可以接受。主要是因為通孔質(zhì)量的關(guān)鍵部分不存在。但是，如果它發(fā)生在回流焊點中，則應(yīng)將其視為質(zhì)量問題，除非其程度很小（類似于皺紋）。

　　

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