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　　SMT貼片加工產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離的原因


　　在通孔波峰焊中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離問(wèn)題，在SMT回流焊中也會(huì)出現(xiàn)。這種現(xiàn)象是在焊點(diǎn)和焊墊之間存在故障，并且發(fā)生了剝離。造成這種現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金與基材之間的熱膨脹系數(shù)不同，從而導(dǎo)致凝固過(guò)程中剝離部件上的應(yīng)力過(guò)大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導(dǎo)致了這種現(xiàn)象。


　　SMT貼片加工解決焊點(diǎn)剝離的方法


　　有兩種方法可以解決此PCBA問(wèn)題。一種是選擇合適的焊料合金；另一種是選擇合適的焊料合金。二是控制冷卻速度，使焊點(diǎn)盡快凝固，形成很強(qiáng)的結(jié)合力。


　　除這些方法外，PCB設(shè)計(jì)還可用于減小應(yīng)力幅度，即減小穿過(guò)孔的銅環(huán)的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤(pán)，該焊盤(pán)通過(guò)使用綠色防油層限制了銅環(huán)的面積。


　　但是這種方法有兩個(gè)缺點(diǎn)。一是打火機(jī)的剝離不容易看到。其次，在生油和焊盤(pán)之間的界面處形成了SMD焊盤(pán)，從使用壽命的角度來(lái)看，這是不理想的。


　　一些撕裂出現(xiàn)在焊點(diǎn)中，稱(chēng)為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應(yīng)商認(rèn)為，如果此問(wèn)題通過(guò)焊點(diǎn)出現(xiàn)在頂部，則可以接受。主要是因?yàn)橥�孔質(zhì)量的關(guān)鍵部分不存在。但是，如果它發(fā)生在回流焊點(diǎn)中，則應(yīng)將其視為質(zhì)量問(wèn)題，除非其程度很小（類(lèi)似于皺紋）。

　　

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