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PCBA加工優(yōu)化BGA布局設(shè)計的必要性

  好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意,BGA位置放置不當(dāng),非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題,接下來為大家介紹PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求。


  優(yōu)化BGA布局設(shè)計的必要性


  BGA尺寸大,焊點(diǎn)截面積小,PCB彎曲時其四角部位的焊點(diǎn)成為應(yīng)力集中部位,如果PCBA加工中應(yīng)力過大,將可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。


  PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求


  1. 盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位,因為焊接時變形相對小些。


  2. 盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。


  3. 盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局,PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm,這主要是從長期可靠性考慮的,來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論,鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。


  4. PBGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、 Bottom面)。


  5. BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。


  

  



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