英特麗的SMT貼片加工工藝介紹
PCBA加工中SMT貼片加工工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏-再流焊工藝,另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型,以及產(chǎn)品的需求選擇單獨(dú)進(jìn)行,或者重復(fù)混合使用,以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。
1.錫膏-再流焊焊工藝,該工藝流程的特點(diǎn)為,簡(jiǎn)單快捷,有利于產(chǎn)品的體積的減小,該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2.貼片-波峰焊工藝,該工藝流程的特點(diǎn)為利用雙面板空間,電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小,并部分使用通孔元器件,價(jià)格低廉,但設(shè)備要求增多,波峰焊過(guò)程中缺陷較多,難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。
若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用,則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用,如混合安裝。
3.混合安裝工藝流程,該工藝流程的特點(diǎn)為充分利用PCB雙面空間,是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉價(jià)的優(yōu)點(diǎn),多見(jiàn)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。
4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝。
1.錫膏-再流焊焊工藝,該工藝流程的特點(diǎn)為,簡(jiǎn)單快捷,有利于產(chǎn)品的體積的減小,該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2.貼片-波峰焊工藝,該工藝流程的特點(diǎn)為利用雙面板空間,電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小,并部分使用通孔元器件,價(jià)格低廉,但設(shè)備要求增多,波峰焊過(guò)程中缺陷較多,難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。
若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用,則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用,如混合安裝。
3.混合安裝工藝流程,該工藝流程的特點(diǎn)為充分利用PCB雙面空間,是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉價(jià)的優(yōu)點(diǎn),多見(jiàn)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。
4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝。
該工藝流程的特點(diǎn)是,采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間,是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的必經(jīng)之路,工藝控制復(fù)雜,要求嚴(yán)格,常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中,手機(jī)是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無(wú)鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用,因?yàn)槎魏附痈邷貙?duì)PCB以及元器件帶來(lái)傷害。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。
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