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　　PCBA電路板焊接之后的檢查對PCBA加工廠家對客戶來說都至關重要，尤其是不少客戶對電子產(chǎn)品要求嚴格，如果不做檢查的話，很容易出現(xiàn)性能故障，影響產(chǎn)品銷量，也影響企業(yè)形象和口碑。那么，PCBA電路板焊接后怎么檢測質(zhì)量呢？接下來為大家介紹PCBA電路板焊接后檢測質(zhì)量的四種方法。


　　一、PCB三角測量法


　　什么是三角測量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會有所不同。本質(zhì)上來說，都是通過光擴散性原理對物體進行檢驗，這種方法是最合適的，也是最有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產(chǎn)需求。


　　二、光反射分布測量法


　　這種方法主要是利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設置TV攝像，然后對其進行檢查。這種操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。


　　三、變換角度進行攝像檢查


　　采用這種方法檢測PCBA電路板焊接后的質(zhì)量，必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機，多個LED照明設備，會使用多個圖像，采用目測條件進行檢查，可靠度比較高。


　　四、焦點檢出利用法


　　對于一些高密度的電路板，經(jīng)過PCBA電路板焊接之后，上述三種方法很難檢測出最終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個，比如多段焦點法，這個可以直接檢測出焊料表面的高度，實現(xiàn)高精度檢測法，同時設置10個焦點面檢測器的話，可以通過求最大輸出獲得焦點面，檢測出焊料表面的位置。如果是通過微細激光束照射對象方法去檢測，只要在Z方向上錯開配置的10個具體針孔，就能成功檢測出0.3mm的節(jié)距引線裝置。

　　以上四種方法就是PCBA加工廠家對PCB板進行外部檢查時所用的一些檢測方法，這些方法只要是專業(yè)人士都能掌握，也因此，專業(yè)正規(guī)的PCBA加工廠家，生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)往往都很好。而一些小加工廠的電路板質(zhì)量則相對差一些。不過，這些并不是全部的檢測方法，也不是絕對的檢驗方法，要想百分百保證PCB電路板沒有問題，就要注意前期采購、中期生產(chǎn)以及后期檢驗，只有多方面共同努力，才能真正生產(chǎn)出讓客戶滿意的產(chǎn)品。

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