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英特麗對于SMT貼片加工中器件開裂是如何解決的

  在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致,包括熱應(yīng)力和機械應(yīng)力,即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象,片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。


  1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強度低,極不耐熱與機械的沖擊,這一點在波峰焊時尤為明顯。


  2.在貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂。


  3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會很容易造成元件的開裂


  4.拼板的PCB在分板時的應(yīng)力也會損壞元件。


  5.ICT測試過程中的機械應(yīng)力造成器件開裂。


  6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對其周邊的MLCC造成損壞。


  為預防片式元件開裂,可采取以下措施:


  1.認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快。


  2.貼片時保證貼片機壓力適當,特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關(guān)注。


  3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀。


  4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進行有針對性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對器件的影響。


  5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū)。

SMT貼片加工

江西英特麗電子科技有限公司成立于20165月,總投資近10億,占地面積12畝,廠房面積3萬平方米,坐落于風景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標桿企業(yè)。

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