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　　在PCBA的加工過程中，由于技術(shù)和手工操作的因素，PCBA板上不可避免地會出現(xiàn)偶爾的錫珠和錫渣殘留，給產(chǎn)品的使用帶來很大的隱患。由于在不確定的環(huán)境中錫珠和錫殘留物會松散，因此會形成PCBA板短路，從而導(dǎo)致產(chǎn)品故障。關(guān)鍵是，這種可能性很可能發(fā)生在產(chǎn)品生命周期中，給客戶帶來銷售壓力。


　　PCBA加工產(chǎn)生錫珠錫渣的根本原因


　　1. SMD焊盤上的錫太多。在回流焊接過程中，熔融錫會擠出相應(yīng)的錫珠。


　　2. 當(dāng)PCB板或組件暴露在濕氣中時，在回流焊接過程中水會破裂，飛濺的錫珠會散布到板表面；3. 在DIP插件的焊接后操作期間，當(dāng)手動添加錫和吊裝錫時，從烙鐵頭濺出的錫珠會掉落到PCBA板上；4. 其他未知原因。


　　減少PCBA加工錫珠錫渣的措施


　　1. 注意鋼網(wǎng)的生產(chǎn)，有必要根據(jù)PCBA板的具體元件布局適當(dāng)調(diào)整開孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。特別是對于某些腳組件或面板組件比較密集的情況。


　　2. 建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴(yán)格的烘烤動作，以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性并消除錫珠的產(chǎn)生。


　　3. PCBA加工廠將不可避免地引入手動焊工位置，這要求在管理中嚴(yán)格控制擺錫操作。安排好專用的儲物箱，及時清理工作臺，焊接和拉動質(zhì)量控制中心應(yīng)對手工焊接組件周圍的SMD組件進行目視檢查，著眼于SMD組件的焊點是否被意外接觸和溶解或是否被溶解。錫珠和錫殘留物散布在組件的引腳之間。


　　PCBA板是一種相對復(fù)雜的產(chǎn)品組件，它對導(dǎo)電物體和ESD靜電非常敏感。在PCBA流程中，工廠管理人員需要提高管理水平（建議使用IPC-A-610E Class II），增強操作員和質(zhì)量團隊的質(zhì)量意識，并從過程控制和意識形態(tài)兩個方面來實施它，以便最大限度地避免在PCBA板上產(chǎn)生錫珠和錫殘留物。

　　

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