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　　錫膏印刷對于PCBA非常重要，它直接決定了PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過程中，如何正確地進行焊膏印刷已經(jīng)成為PCBA加工工程師必須考慮的問題。焊膏的印刷效果包括鋼網(wǎng)，焊錫膏，印刷工藝，檢測方法等。


　　一、鋼網(wǎng)


　　必須根據(jù)PCBA板上電子元件的布局適當擴大或縮小鋼網(wǎng)的發(fā)行量，以確定焊錫板上錫的含量，以達到最佳的焊接效果，避免錫連接的發(fā)生錫等較少，這需要過程工程師進行嚴格評估。另外，鋼網(wǎng)的材料也很關鍵，這會影響鋼網(wǎng)的張力和重復使用的壽命。


　　另外，在喂入鋼絲網(wǎng)之前的清潔和存儲環(huán)境特別關鍵。在每條生產(chǎn)線之前必須進行嚴格的清潔，并檢查孔是否堵塞，錫殘留物的存在等。一些PCBA制造商建議購買鋼絲網(wǎng)張力計，并在每次進料前對鋼絲網(wǎng)進行張力測試。


　　二、焊錫膏


　　焊錫膏應選自中高檔品牌，例如千聚，Vitex等，其中含金或銀等有效成分為佳。焊膏必須嚴格保存在2至10度的冰箱中，并且必須對每次進出的焊膏進行統(tǒng)計。焊膏的回收必須嚴格控制在IPC標準之內(nèi)，并且焊膏攪拌程序必須嚴格執(zhí)行才能上線。


　　三、錫膏印刷工藝


　　目前，廠家都在使用自動錫膏印刷機，其設備可以很好地控制印刷力和速度參數(shù)，并具有一定的自動清洗功能。操作員只需要嚴格按照規(guī)定設置參數(shù)。


　　在批量生產(chǎn)過程中，特別重要的是要檢測到鋼網(wǎng)的阻塞和偏離現(xiàn)象，尤其是當印刷后由SPI檢測到的某些缺陷增多時，必須關閉機器以檢查鋼的工作狀況，網(wǎng)格本身。


　　四、SPI錫膏印刷檢測


　　在焊膏印刷機之后，特別重要的是安裝SPI焊膏檢測器，它可以有效地檢測焊膏印刷過程中的許多缺陷，例如錫缺乏，錫連接，缺口，拉絲，偏差等。為了最大程度地提高整體焊接PPM。


　　管理焊膏的印刷效果并不是秘密。它要求管理人員在PCBA加工制程中仔細實施每種管理方法。閉環(huán)機制旨在檢測和檢測缺陷。

　　

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