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　　PCBA檢測的必要性


　　作為眾多元件和電路信號傳輸的平臺，印刷電路板（PCB）一直被視為電子信息產品的關鍵部分，其質量決定了最終產品的質量和可靠性。由于高密度，無鉛和無鹵素環(huán)境要求的發(fā)展趨勢，如果不進行專業(yè)和及時的PCBA檢測，可能會發(fā)生各種故障問題，如潤濕性差，裂縫，分層等。


　　為了確保PCBA的高質量和可靠性，PCBA加工廠家必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠導致在電氣測試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計過程控制（SPC）的數據積累。


　　表面貼裝技術（SMT）的廣泛應用提高了對檢測的要求，因為SMT焊點必須承受比應用通孔電鍍（PTH）技術更多的應力。由于取決于SMT的器件引線必須承受更多的結構負載，因此如果沒有足夠的焊料，器件將不會牢固地焊接到電路板上。因此，組裝表面貼裝器件的電路板的長期電氣可靠性在很大程度上取決于焊點的結構完整性，這增加了PCBA檢測的必要性。


　　如何確定PCBA加工檢測方法？


　　盡管檢測方法種類繁多，但AOI檢查和X射線檢查之間存在很大差異。三個要素應該是在確定檢查方法時要考慮到：缺陷類型，成本和檢查速度。


　　當涉及缺陷類型AOI和X射線覆蓋時，AOI通常用于層壓前的內層測試缺陷項目包括焊膏量，元件位置，缺失和極性，以及焊點缺陷。然而，前者專注于層壓后的精細和微觀缺陷，能夠測試布線組件，半導體封裝，BGA焊接缺陷，焊點空隙和高混合，低容量組裝。

　　

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