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　　PCBA檢測的必要性


　　作為眾多元件和電路信號(hào)傳輸?shù)钠脚_(tái)，印刷電路板（PCB）一直被視為電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵部分，其質(zhì)量決定了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。由于高密度，無鉛和無鹵素環(huán)境要求的發(fā)展趨勢，如果不進(jìn)行專業(yè)和及時(shí)的PCBA檢測，可能會(huì)發(fā)生各種故障問題，如潤濕性差，裂縫，分層等。


　　為了確保PCBA的高質(zhì)量和可靠性，PCBA加工廠家必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專業(yè)的檢查能夠?qū)е略陔姎鉁y試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。


　　表面貼裝技術(shù)（SMT）的廣泛應(yīng)用提高了對檢測的要求，因?yàn)镾MT焊點(diǎn)必須承受比應(yīng)用通孔電鍍（PTH）技術(shù)更多的應(yīng)力。由于取決于SMT的器件引線必須承受更多的結(jié)構(gòu)負(fù)載，因此如果沒有足夠的焊料，器件將不會(huì)牢固地焊接到電路板上。因此，組裝表面貼裝器件的電路板的長期電氣可靠性在很大程度上取決于焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)完整性，這增加了PCBA檢測的必要性。


　　如何確定PCBA加工檢測方法？


　　盡管檢測方法種類繁多，但AOI檢查和X射線檢查之間存在很大差異。三個(gè)要素應(yīng)該是在確定檢查方法時(shí)要考慮到：缺陷類型，成本和檢查速度。


　　當(dāng)涉及缺陷類型AOI和X射線覆蓋時(shí)，AOI通常用于層壓前的內(nèi)層測試缺陷項(xiàng)目包括焊膏量，元件位置，缺失和極性，以及焊點(diǎn)缺陷。然而，前者專注于層壓后的精細(xì)和微觀缺陷，能夠測試布線組件，半導(dǎo)體封裝，BGA焊接缺陷，焊點(diǎn)空隙和高混合，低容量組裝。

　　

　　  江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。