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　　PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因


　　熱沉焊盤焊錫量不足。


　　熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫（不塞孔情況下），可形成的焊縫厚度相對要比信號焊盤焊縫厚度小，表面張力的作用下，周遍信號焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展，從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。


　　熱沉焊盤焊膏量對QFN信號焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗(yàn)采用噴印技術(shù)，信號焊盤焊膏量不變（內(nèi)圈兩個(gè)噴印點(diǎn)），熱沉焊盤焊膏量一個(gè)5.4，一個(gè)2.5時(shí)焊接的結(jié)果。說明熱沉焊盤上焊膏量多少對周邊信號焊盤的焊縫形態(tài)影響很大！因?yàn)楹缚p厚度決定了焊錫擴(kuò)展的尺寸（QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潤濕）。


　　PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對策


　　1.提高焊膏覆蓋率，如75%以上。


　　2.采用厚的鋼網(wǎng)，如0.127mm（5mil）。


　　3.采用小的鋼網(wǎng)開窗。


　　由于QFN本身焊盤都比較小，大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45，縮小鋼網(wǎng)開窗，容易帶來虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。如果減少鋼網(wǎng)厚度，則會抵消縮小窗口帶來的減少焊膏量的效果并帶來可靠性的問題。


　　4.采用薄的阻焊設(shè)計(jì)，避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。

　　

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