PCBA加工出現(xiàn)QFN橋連現(xiàn)象的解決辦法
PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因
熱沉焊盤焊錫量不足。
熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫(不塞孔情況下),可形成的焊縫厚度相對(duì)要比信號(hào)焊盤焊縫厚度小,表面張力的作用下,周遍信號(hào)焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展,從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。
熱沉焊盤焊膏量對(duì)QFN信號(hào)焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗(yàn)采用噴印技術(shù),信號(hào)焊盤焊膏量不變(內(nèi)圈兩個(gè)噴印點(diǎn)),熱沉焊盤焊膏量一個(gè)5.4,一個(gè)2.5時(shí)焊接的結(jié)果。說(shuō)明熱沉焊盤上焊膏量多少對(duì)周邊信號(hào)焊盤的焊縫形態(tài)影響很大!因?yàn)楹缚p厚度決定了焊錫擴(kuò)展的尺寸(QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潤(rùn)濕)。
PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對(duì)策
1.提高焊膏覆蓋率,如75%以上。
2.采用厚的鋼網(wǎng),如0.127mm(5mil)。
3.采用小的鋼網(wǎng)開窗。
由于QFN本身焊盤都比較小,大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45,縮小鋼網(wǎng)開窗,容易帶來(lái)虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。如果減少鋼網(wǎng)厚度,則會(huì)抵消縮小窗口帶來(lái)的減少焊膏量的效果并帶來(lái)可靠性的問(wèn)題。
4.采用薄的阻焊設(shè)計(jì),避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。
熱沉焊盤焊錫量不足。
熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫(不塞孔情況下),可形成的焊縫厚度相對(duì)要比信號(hào)焊盤焊縫厚度小,表面張力的作用下,周遍信號(hào)焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展,從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。
熱沉焊盤焊膏量對(duì)QFN信號(hào)焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗(yàn)采用噴印技術(shù),信號(hào)焊盤焊膏量不變(內(nèi)圈兩個(gè)噴印點(diǎn)),熱沉焊盤焊膏量一個(gè)5.4,一個(gè)2.5時(shí)焊接的結(jié)果。說(shuō)明熱沉焊盤上焊膏量多少對(duì)周邊信號(hào)焊盤的焊縫形態(tài)影響很大!因?yàn)楹缚p厚度決定了焊錫擴(kuò)展的尺寸(QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潤(rùn)濕)。
PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對(duì)策
1.提高焊膏覆蓋率,如75%以上。
2.采用厚的鋼網(wǎng),如0.127mm(5mil)。
3.采用小的鋼網(wǎng)開窗。
由于QFN本身焊盤都比較小,大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45,縮小鋼網(wǎng)開窗,容易帶來(lái)虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。如果減少鋼網(wǎng)厚度,則會(huì)抵消縮小窗口帶來(lái)的減少焊膏量的效果并帶來(lái)可靠性的問(wèn)題。
4.采用薄的阻焊設(shè)計(jì),避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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