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PCBA加工出現(xiàn)QFN橋連現(xiàn)象的解決辦法

  PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因


  熱沉焊盤焊錫量不足。


  熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫(不塞孔情況下),可形成的焊縫厚度相對(duì)要比信號(hào)焊盤焊縫厚度小,表面張力的作用下,周遍信號(hào)焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展,從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。


  熱沉焊盤焊膏量對(duì)QFN信號(hào)焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗(yàn)采用噴印技術(shù),信號(hào)焊盤焊膏量不變(內(nèi)圈兩個(gè)噴印點(diǎn)),熱沉焊盤焊膏量一個(gè)5.4,一個(gè)2.5時(shí)焊接的結(jié)果。說(shuō)明熱沉焊盤上焊膏量多少對(duì)周邊信號(hào)焊盤的焊縫形態(tài)影響很大!因?yàn)楹缚p厚度決定了焊錫擴(kuò)展的尺寸(QFN焊點(diǎn)不存在Z向的潤(rùn)濕)。


  PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對(duì)策


  1.提高焊膏覆蓋率,如75%以上。


  2.采用厚的鋼網(wǎng),如0.127mm(5mil)。


  3.采用小的鋼網(wǎng)開窗。


  由于QFN本身焊盤都比較小,大多數(shù)在0.2~0.255x0.4~0.45,縮小鋼網(wǎng)開窗,容易帶來(lái)虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。如果減少鋼網(wǎng)厚度,則會(huì)抵消縮小窗口帶來(lái)的減少焊膏量的效果并帶來(lái)可靠性的問(wèn)題。


  4.采用薄的阻焊設(shè)計(jì),避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。


  




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