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　　回流焊作為SMT貼片加工生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。


　　立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。


　　連錫或短路：兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現(xiàn)焊錫相連，或焊點的焊料與


　　相鄰的導(dǎo)線相連不良現(xiàn)象。


　　移位／偏位：元件在焊盤的平而內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定


　　位置。


　　空焊：元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。


　　反向：有極性元件貼裝時方向錯誤。


　　錯件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。


　　少件：要求有元件的位置未貼裝物料。


　　露銅：PCBA表而的綠油脫落或損傷，導(dǎo)斂銅箔裸露在外。


　　起泡：PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。


　　錫孔：過爐后，元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。


　　錫裂：錫面裂紋。


　　堵孔：錫膏殘留于插件孔／螺絲孔等導(dǎo)斂孔徑堵塞。


　　翹腳：多引腳元件之腳上翹變形。


　　側(cè)立：元件焊接端側(cè)面直接焊接。


　　虛焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。


　　反面／反白：元件表而絲印貼于PCB板另一面，無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。

　　冷焊／不熔錫：焊點表向不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。