英特麗解答SMT貼片加工回流焊工序焊接問題
回流焊作為SMT貼片加工生產(chǎn)工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。
立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。
連錫或短路:兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現(xiàn)焊錫相連,或焊點的焊料與
相鄰的導線相連不良現(xiàn)象。
移位/偏位:元件在焊盤的平而內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定
位置。
空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。
反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。
錯件:規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。
少件:要求有元件的位置未貼裝物料。
露銅:PCBA表而的綠油脫落或損傷,導斂銅箔裸露在外。
起泡:PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。
錫孔:過爐后,元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。
錫裂:錫面裂紋。
堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導斂孔徑堵塞。
翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。
側(cè)立:元件焊接端側(cè)面直接焊接。
虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內(nèi)應力會出現(xiàn)接觸不良,時斷時通。
反面/反白:元件表而絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。
立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。
連錫或短路:兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現(xiàn)焊錫相連,或焊點的焊料與
相鄰的導線相連不良現(xiàn)象。
移位/偏位:元件在焊盤的平而內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定
位置。
空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。
反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。
錯件:規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。
少件:要求有元件的位置未貼裝物料。
露銅:PCBA表而的綠油脫落或損傷,導斂銅箔裸露在外。
起泡:PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。
錫孔:過爐后,元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。
錫裂:錫面裂紋。
堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導斂孔徑堵塞。
翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。
側(cè)立:元件焊接端側(cè)面直接焊接。
虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內(nèi)應力會出現(xiàn)接觸不良,時斷時通。
反面/反白:元件表而絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。
冷焊/不熔錫:焊點表向不光澤,結(jié)晶未完全熔化達到可靠焊接效果。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。
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