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　　PCBA加工會存在返工返修的情況，只有依據(jù)科學(xué)的準(zhǔn)則合理操作才能保障PCBA板的品質(zhì)，接下來為大家介紹PCBA板加工返工返修準(zhǔn)則。


　　1. PCBA加工返工返修依據(jù)


　　PCBA加工返工返修需按照PCB設(shè)計文件和返修規(guī)定進(jìn)行操作，要有統(tǒng)一的返工返修工藝規(guī)程。


　　2. 每個焊點(diǎn)允許的返工次數(shù)


　　對有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次，否則會造成焊接部位損傷。


　　3. 拆下來的元器件的使用


　　拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測試，符合要求才允許裝機(jī)。


　　4. 每個焊盤上的解焊次數(shù)


　　每個印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），一個合格焊點(diǎn)的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會增長，甚至達(dá)到50μm，焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降，振動條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙，焊盤發(fā)生脫離。


　　無鉛情況下會把整個焊盤拉起，PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂有水汽，受熱后分層，多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。


　　5. 表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求


    表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求。


　　6. PCB組裝件修復(fù)總數(shù)


　　一塊PCB組裝件的修復(fù)總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響PCBA可靠性。

　　

　　  江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。