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PCBA貼片加工目檢工序的流程

  目檢是PCBA貼片加工后必須要進行的一道工序,目檢主要是針對PCB元件及焊點的外觀不良,及時對制程回饋問題,以改善SMT制程的良率,提升產品品質。接下來為大家介紹PCBA貼片加工后如何進行目檢。


  一、PCBA貼片加工后目檢的基本工作條件


  1.工作條件:溫度:18℃至28℃,濕度:35%?75%;


        2.操作對象:全部PCBA;


  3.操作員:具有一定的通用SMT和DIP焊接狀態(tài)判別能力;


        4.工作職責:比較并篩選不良的焊接,記下不良的標記,并填寫相應的表格。


  二、PCBA貼片加工后目檢所需的材料


  1. PCBA:數量;


  2.不良產品的標簽和記錄:1份;


  3.防靜電手腕:1個;


  4.防靜電手套:1對;


  5.防靜電旋轉架:數個。


  三、PCBA貼片處理后的目檢程序


  1.穿著防靜電服,防靜電手腕和手套坐好;


  2.按順序粘貼PCBA序列號,以便后續(xù)跟蹤質量。


  3.雙手握住PCBA,并保持45°的傾斜角度。從左到右,從上到下逐行掃描關鍵部件和連接器,看是否有不良焊接。


  4.以PCBA的長邊為軸,以一定角度隨意旋轉,以觀察關鍵組件是否有不良角度的浮力,歪斜,漏焊和漏焊等不良情況。


  5.如果發(fā)現(xiàn)焊接不良的組件或連接器,且無法自行確定,則應咨詢現(xiàn)場管理人員以確認其是否合格,不得隨意做出判斷。


  6.當發(fā)現(xiàn)有缺陷的產品明顯有缺陷時,缺陷產品的標簽僅是標簽。請注意,有缺陷的產品的標簽指向有缺陷的箭頭。


  7.翻轉至PCBA的另一側,并著眼于連接器焊點的焊接質量:是否有錫均勻,漏焊,焊點少錫,冷焊,錫尖,污垢等不良現(xiàn)象,發(fā)現(xiàn)粘附異常有缺陷的標簽,區(qū)分出來,放在有缺陷的產品的架子上。


  8.多次目視檢查關鍵部件,并將異常產品放在合格產品的架子上。


  9.每10個PCBA板應成組進行,相關記錄應被核實是否完整,并在沒有遺漏的情況下轉移至下一個過程。


  10.填寫不良產品記錄清單,并根據序列號填寫不良現(xiàn)象的描述。


  11.有缺陷的產品應放置在規(guī)定的相對固定的位置,并有清晰的標識,不要混淆。


  


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