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　　SMT工藝選擇無鉛時元器件需考慮的因素


　　1、必須考慮元件的耐熱性問題


　　由于無鉛焊料的熔點較高，SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件供應(yīng)商時，不僅要評估其是否使用了有毒有害物質(zhì)，還需要對元器件的耐熱性能進行評估。不同的元器件，其耐熱模式是不一樣的，有的耐沖擊不耐高溫，有的耐高溫不耐沖擊；元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線，稍有不鎮(zhèn)，就可能損傷某個元件。


　　2、必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性無鉛焊接中，元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復(fù)雜的。無鉛元器件焊端表面鍍層的種類有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金；它們的界面反應(yīng)速度不一樣，生成的釬縫組織不一樣，可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多，元件焊端的鍍層很復(fù)雜，因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配現(xiàn)象，造成可靠性問題。


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