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SMT貼片加工中應該如何預防短路出現(xiàn)

  在SMT貼片加工的手工焊接過程中,短路是一種常見的加工缺陷。為了在手工貼片和機器貼片之間達到相同的效果,必須解決短路問題。如果PCBA電路板出現(xiàn)短路,是萬萬不能使用的。解決SMT芯片加工中短路問題的方法也有很多,接下來就為大家介紹下SMT貼片加工中預防短路的方法。


  1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習慣,用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路,每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。


  2、在PCB圖上點亮短路的網(wǎng)絡(luò),尋找線路板上最容發(fā)生短接的地方,并且注意IC內(nèi)部短路。


  3、在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話,可以拿一塊板來割線操作,然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查。


  4、使用短路定位分析儀進行檢查。


  5、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。


  6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,很容易造成電源與地短路。


  


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