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英特麗如何解決SMT貼片加工焊點剝離問題

  焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT貼片加工回流焊工藝中出現(xiàn)過,F(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。所以處理此PCB問題主要有兩種做法,一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖;二是控制冷卻的速度,使焊點盡快固化形成較強的結(jié)合力。除了這些方法外,還可以通過設(shè)計來減少應(yīng)力的幅度,也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個流行的做法,是使用SMD焊盤設(shè)計,也就是通過綠油阻焊層來限制銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個不理想的地方,一是較輕微的剝離不容易看出來;二是SMD焊盤在綠油和焊盤界面的焊點形成,從壽命的角度上來看是屬于不理想的。


  有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點上,如下圖所示,稱為裂痕或撕裂(Tearing)。這問題如果在波峰通孔焊點上出現(xiàn),在業(yè)界有些供應(yīng)商認(rèn)為是可以接受的。主要因為通孔的質(zhì)量關(guān)鍵部位不在這地方。但如果出現(xiàn)在回流焊點上,應(yīng)該算是質(zhì)量隱憂問題,除非程度十分。愃破鸢櫦y)。


  Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產(chǎn)生影響,即產(chǎn)生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性,只是在SMT焊接過程中及焊接后,Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移,而生成“分泌”的不良薄層,伴隨使用過程中焊料和PCB集采之間的CTE不匹配問題,將造成垂直浮裂。




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