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　　SMT貼片加工生產(chǎn)資料出問題會(huì)導(dǎo)致不能正常貼片以及貼片加工良品率不高，為了幫助大家規(guī)避這些問題，根據(jù)多年的貼片加工經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)總結(jié)如下。


　　SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題


　　1. PCB板上沒有標(biāo)記點(diǎn)和過程邊緣。會(huì)造成由SMT貼片機(jī)的PCB導(dǎo)軌側(cè)組件無法粘住。缺少標(biāo)記點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致PCB板較小位置的校正精度低。


　　2. SMT組件與PCB板上的SMT焊盤不對(duì)應(yīng)。例如，SMD焊盤太寬或太窄，無法匹配SMD元件。


　　3. SMT焊盤上有過去的孔。


　　4.方向不同的組件沒有明確標(biāo)記。


　　5. PCB板上的SMT圖號(hào)或絲網(wǎng)印刷圖號(hào)不清楚，例如，當(dāng)位數(shù)在中間時(shí)，無法確認(rèn)位數(shù)指向的焊接墊。


　　6. 相同位置的BOM與芯片圖的位數(shù)之間存在沖突。


　　7. 如果貼片電阻精度為1％，請(qǐng)?jiān)贐OM表中指定。如果不是，則默認(rèn)值為5％。


　　8. 為SMT組件提供3-5％的備件，以進(jìn)行批量生產(chǎn)。應(yīng)提供足夠的備件用于樣品制作和小批量生產(chǎn)。否則無法清除尾巴，然后空貼出貨。

　　

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