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　　錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工程師和技術(shù)人員。接下來為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。


　　一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用過程中存在短路的風險，從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預防和改善措施，以控制錫珠。


　　二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨立，在組件本體或焊盤附近形成。


　　三、將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)，例如，將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。


　　但是當焊料量增加時，元素會向本體（絕緣體）下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發(fā)生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至會形成多個焊珠。


　　四、根據(jù)錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產(chǎn)過程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有：


　　1. 鋼網(wǎng)孔和焊墊的圖形設(shè)計。


　　2. 鋼網(wǎng)清洗。


　　3. SMT貼片機的重復精度。


　　4. 回流爐的溫度曲線。


　　5. 貼片壓力。


　　6. 焊盤外錫膏量。

　　

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