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　　PCBA打樣過程中，焊點(diǎn)上錫不飽滿會對電路板的使用性能以及外形美觀度有影響。接下來為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因，相信規(guī)避了這些問題，一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿。


　　PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因


　　1. 如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。


　　2. 如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。


　　3. 如果進(jìn)PCBA加工的時候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。


　　4. 如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。


　　5. 如果進(jìn)行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。


　　6. 如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

　　

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