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PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

  PCBA打樣過程中,焊點上錫不飽滿會對電路板的使用性能以及外形美觀度有影響。接下來為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因,相信規(guī)避了這些問題,一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿。


  PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因


  1. 如果焊接錫膏的時候,所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話,在進行焊錫的時候,就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。


  2. 如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話,就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質,這也會對錫造成一定的影響。


  3. 如果進PCBA加工的時候,助焊劑的擴張率非常高的話,就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。


  4. 如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話,也會影響到上錫效果。


  5. 如果進行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現(xiàn)空缺的情況,這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。


  6. 如果在使用前,錫膏沒有得到充分的攪拌,助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合,那么也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。


  


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