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SMT工藝中紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據(jù)

  何謂紅膠?


  紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體。


  紅膠的性質(zhì):紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。


  何謂焊錫膏?


  焊錫膏是伴隨著SMT貼片應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。


  焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。


  焊錫膏與紅膠的區(qū)別


  1. 紅膠起的是固定作用,不會導(dǎo)電,錫膏也是起固定作用,但會有導(dǎo)電作用;2. 紅膠需要經(jīng)過波峰焊才能進(jìn)行焊接;


  3. 紅膠過波峰焊時(shí)溫度要比錫膏過波峰焊溫度低;4. 紅膠一般是作為輔助材料來使用,一般用于固定,因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電,所以經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用。


  SMT工藝中紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據(jù)


  一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會采用錫膏制程,另一焊錫面會采用紅膠制程。


  紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PCB的焊接,流程稍長,增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接,流程相比較短,節(jié)約人力與成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高市場競爭力。


  錫膏鋼網(wǎng)與紅膠鋼網(wǎng)的區(qū)別


  首先,開孔位置的不同,錫膏鋼網(wǎng)開孔直接按貼片焊盤位置1:1開孔,這樣方便錫膏直接漏在PCB焊盤上面,便于焊接!而紅膠鋼網(wǎng)特殊一點(diǎn),它的作用是刷膠水,粘貼器件方便焊接,所以開孔是開在器件焊盤之間的位置。所以,鋼網(wǎng)用途開錯,就無法返工,只能報(bào)廢了。


  錫膏鋼網(wǎng):開孔在焊盤上;


  紅膠鋼網(wǎng):焊盤之間開孔。


  其次,錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng),是針對不同的PCB器件貼片加工工藝來決定的!一般PCB同一面,貼片器件比較少,而插件器件比較多的情況,使用紅膠鋼網(wǎng)工藝會增加。


  一般貼片加工廠家會根根PCB板的元件設(shè)計(jì)不同,來決定是做錫膏鋼網(wǎng)還是紅膠鋼網(wǎng),一般插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠鋼網(wǎng)工藝。插件元件不多,不過波峰焊的,用人工焊接的,采用錫膏鋼網(wǎng)工藝。當(dāng)然,這個(gè)得由客戶根據(jù)貼片加工生產(chǎn)情況來決定。


  


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