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PCBA測試中ICT測試的介紹

  什么是PCBA測試的ICT測試?


  PCBA測試的ICT測試主要是通過測試探針接觸PCBA板上的測試點,可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量,對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試,對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試,如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。


  PCBA測試常見ICT測試方法


  1、模擬器件測試


  利用運算放大器進(jìn)行測試。由“A”點“虛地”的概念有:


  ∵Ix = Iref


  ∴Rx = Vs/ V0*Rref


  Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0,則Rx可求出。  若待測Rx為電容、電感,則Vs交流信號源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。


  2、Vector(向量)測試


  對數(shù)字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 如:與非門的測試對模擬IC的測試,可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測試。


  3、非向量測試


  隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。


  ICT測試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端,PCBA測試的第一道工序,可以及時的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題,有助于改善工藝,提高生產(chǎn)的效率。


  


    江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。

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