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　　為了驗證PCBA無鉛焊點(diǎn)在實際工作環(huán)境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性測試。那么PCBA無鉛焊點(diǎn)需要做哪些可靠性測呢？下面為大家介紹下。


　　什么是可靠性測試


　　可靠性測試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間，在預(yù)期的使用，運(yùn)輸和貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用，運(yùn)輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。通過使用各種環(huán)境試驗設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況，加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況，來驗證其是否達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)，從而對產(chǎn)品整體進(jìn)行評估，以確定產(chǎn)品可靠性壽命。


　　PCBA無鉛焊點(diǎn)需做的可靠性測試項目有：


　　1、機(jī)械振動測試（vibration test）


　　2、機(jī)械沖擊測試（shock test）


　　3、溫度沖擊測試（thermal shock test）


　　4、高加速老化測試（HALT test）


　　5、溫濕度測試（thermal and humidity test）6、etc。


　　基本上通過以上測試，就可以檢驗無鉛焊點(diǎn)的可靠性。

　　

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