PCBA拆焊的四種常見方法
在PCBA加工過程中,我們經(jīng)常會(huì)遇到一些焊接不良的電子元器件。面對(duì)這種情況,我們一般都是在不損壞PCB板的情況下,把焊接不良的電子元器件拆下來。今天將為您介紹PCBA的拆焊方法。
PCBA的拆焊方法
。1)分體焊接法:對(duì)于水平安裝的電阻電容元件,兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離比較長(zhǎng),可以用電烙鐵進(jìn)行點(diǎn)加熱和逐點(diǎn)拔出。如果引腳彎曲,用烙鐵頭將其直接撬起,然后將其取下。拆焊時(shí),將PCB豎立,用電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn),用鑷子或尖嘴鉗夾住元件引腳,輕輕拔出。
。2)集中拆焊法:由于排電阻各引腳是分開焊接的,很難用電烙鐵同時(shí)加熱。可以用熱風(fēng)焊機(jī)對(duì)幾個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行快速加熱,焊料熔化后即可拔出。
。3)留焊法:用焊錫工具吸焊點(diǎn)的焊錫。通常,可以移除組件。如果遇到多針電子元件,可以借助電子熱風(fēng)機(jī)加熱。
如果是搭焊的元件或引腳,可以在焊點(diǎn)上涂上助焊劑,用電烙鐵焊接焊點(diǎn),將元件的引腳或?qū)Ь去掉即可。如果是鉤焊元件或插針,先用電烙鐵將焊點(diǎn)處的焊錫去掉,再用電烙鐵加熱使鉤下殘留的焊錫熔化。同時(shí),用鐵鍬沿鉤線方向提起銷釘。不要太用力撬,以免熔化的焊料濺入眼睛或衣服。
。4)剪焊法:如果拆掉的焊點(diǎn)上元器件的引腳和導(dǎo)線有余量,或者確定元器件損壞,可以先將元器件或?qū)Ь剪掉,然后再剪掉?梢匀コ副P上的線端。
PCBA的拆焊方法
。1)分體焊接法:對(duì)于水平安裝的電阻電容元件,兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離比較長(zhǎng),可以用電烙鐵進(jìn)行點(diǎn)加熱和逐點(diǎn)拔出。如果引腳彎曲,用烙鐵頭將其直接撬起,然后將其取下。拆焊時(shí),將PCB豎立,用電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn),用鑷子或尖嘴鉗夾住元件引腳,輕輕拔出。
。2)集中拆焊法:由于排電阻各引腳是分開焊接的,很難用電烙鐵同時(shí)加熱。可以用熱風(fēng)焊機(jī)對(duì)幾個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行快速加熱,焊料熔化后即可拔出。
。3)留焊法:用焊錫工具吸焊點(diǎn)的焊錫。通常,可以移除組件。如果遇到多針電子元件,可以借助電子熱風(fēng)機(jī)加熱。
如果是搭焊的元件或引腳,可以在焊點(diǎn)上涂上助焊劑,用電烙鐵焊接焊點(diǎn),將元件的引腳或?qū)Ь去掉即可。如果是鉤焊元件或插針,先用電烙鐵將焊點(diǎn)處的焊錫去掉,再用電烙鐵加熱使鉤下殘留的焊錫熔化。同時(shí),用鐵鍬沿鉤線方向提起銷釘。不要太用力撬,以免熔化的焊料濺入眼睛或衣服。
。4)剪焊法:如果拆掉的焊點(diǎn)上元器件的引腳和導(dǎo)線有余量,或者確定元器件損壞,可以先將元器件或?qū)Ь剪掉,然后再剪掉?梢匀コ副P上的線端。
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